EMS/ODMカスタムモジュール

特長

• 各種超小型モジュール
  • 高密度実装(0.3mmピッチCSP、0402Chip実装)。
  • 超小型モジュール化によるメインボードの小型化に貢献。
  • モジュール化による機能集約、共通性およびSMD対応。差別化優位性に貢献。
  • 樹脂封止およびシールドパッケージ対応。
  • 最適な基板仕様設計。高密度配線ビルドアップ基板。
• 車載用途、その他モジュール（各種EMS、ODM品）
  • 高密度両面実装（BGA-PKG,CSP-PKG,Chip部品実装）。
  • 超小型モジュール品の実装（搭載）製品。
  • PCB、FPCへの部品実装。
  • 最適な基板仕様設計。貫通基板から高密度配線ビルドアップ基板。
  • IATF16949取得。