DC/DCパワーモジュール

  • 絶縁パワーモジュールのSenseiシリーズは業界標準のブリックタイプパワーモジュールで、非常に優れた電気的特性及び熱特性を実現しています。
  • FDKのパワーモジュールは高温且つ冷却風量が少ない環境において高効率と高信頼性が求められるIBA(中間バス給電方式)及びDPA(分散化電源方式)での使用に最適です。
  • この業界最先端の温度特性は高密度実装に最適化された回路設計、温度設計、及びパッケージ技術によって実現されています。高品質、及び高信頼性は高度な回路設計と温度設計、及びFDKの最高水準の自社生産プロセスと生産システムにより実現しています。

ラインナップ

Sensei(絶縁タイプ)


Sensei(絶縁タイプ)
  • DOSA標準の絶縁1/4及び1/8ブリック パワーモジュール
KD(絶縁タイプ)


KD(絶縁タイプ)
  • DOSA標準の絶縁1/16ブリックデジタル パワーモジュール