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2004年

2004年12月22日
広温度領域低損失材6H60材および高電圧対応パワーフェライトL47H材を開発
2004年12月15日
第76期 中間事業報告 掲載
2004年10月28日
平成17年3月期 中間決算短信 掲載
2004年10月28日
平成17年3月期 業績予想の修正に関するお知らせ[14KB/2ページ]
2004年10月28日
固定資産の譲渡に関するお知らせ[11KB/1ページ]
2004年10月26日
富士通 新世代アルカリ乾電池「G PLUS」新発売!!
2004年10月5日
物理乱数生成USBモジュール「Random Streamer」を開発
2004年9月17日
近距離通信用の積層チップバラン(Balun)を開発-世界最小サイズとクラス最高性能を実現-
2004年9月13日
超小型で低損失・低PDLを実現した1x32光スプリッタを開発
2004年8月18日
主要株主の異動に関するお知らせ[9KB/1ページ]
2004年8月9日
積層チップパワーインダクタの生産能力増強について-月産1000万個の体制へ-
2004年7月29日
平成17年3月期 第1四半期 財務・業績の概況(連結) 掲載
2004年6月29日
株主総会及び取締役会の決議をうけ、役員一覧を更新しました
2004年6月29日
[公告]貸借対照表および損益計算書
2004年5月26日
上海FDKにおける事業再編について[9KB/1ページ]
2004年5月26日
南京FDKと中国金寧三環高技術磁業有限公司(金寧三環)との合併について[43KB/2ページ]
2004年5月26日
役員人事
2004年5月25日
-直流重畳特性を大幅に改善-積層チップパワーインダクタ「MIPWシリーズ」を開発
2004年4月27日
平成16年3月期 決算短信 掲載
2004年4月27日
平成16年3月期 業績予想の修正に関するお知らせ[12KB/1ページ]
2004年3月12日
第三者割当増資による新株式発行(普通株式および優先株式)に関するお知らせ[31KB/6ページ]
2004年2月26日
組織変更及び役員人事について[20KB/2ページ]
2004年1月29日
平成16年3月期 第3四半期業績の概況(連結) 掲載
2004年1月19日
第三者割当増資(普通株式および優先株式の発行)、親会社および主要株主の異動ならびに今後の事業構造改革について[17KB/3ページ]
2004年1月19日
平成16年3月期 業績予想の修正に関するお知らせ[10KB/1ページ]


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