近距離通信用の積層チップバラン(Balun)を開発-世界最小サイズとクラス最高性能を実現-

 
平成16年9月17日
FDK株式会社
 
積層チップバラン(Balun)「AMB1608Cシリーズ」
積層チップバラン(Balun)「AMB1608Cシリーズ」
 
 FDK株式会社(社長:杉本俊春)は、BluetoothTM、無線LANなど近距離通信用の電子部品として、挿入損失を約30%*1低減した世界最小サイズ*2の積層チップバラン(Balun)「AMB1608Cシリーズ」を開発しました。

 BluetoothTM、無線LANなどを使った近距離通信は、パソコンおよび周辺機器用途から、今後は携帯電話やPDA(電子携帯機器)へ拡大していくものと予想されています。特に携帯電話は、さらなる利便性の追求から、基地局を経由しない携帯電話どうしのメールアドレスの交換、コンビニや自動販売機での支払い、自動車のハンズフリー通話などに同通信機能の採用が考えられています。当社はこのようなニーズに対応して、近距離通信モジュールにおいて平衡・不平衡回路のインピーダンスマッチングのため必要不可欠なBalunの開発に取り組みました。

 今回開発した超小型積層チップバラン(Balun)「AMB1608Cシリーズ」は、当社のファインセラミックス材料技術、積層プロセス技術、CAE技術を駆使し、製品本体に使用される低温焼成材料の開発、積層パターンの最適化に取り組み、携帯電話のRF回路に要求される薄さ0.6mmに加え、挿入損失;0.7dBのクラス最高性能と鉛フリーを実現しました。

 本製品は、今後ますます拡大する第三世代携帯電話市場に加え、PDA、カーナビ市場に向けて来月よりサンプル展開を開始いたします。また、本製品は、10月5日から9日まで幕張メッセで開催されるCEATEC JAPAN 2004に出展いたします。

*1 当社従来製品比
*2 発表日現在当社調べ

BluetoothはBluetooth SIGの登録商標です。
 
<仕 様>
製品名 Balun「AMB1608C 2450」 Balun「AMB1608C 5425」
対応周波数:[MHz] 2400-2500 4900-5950
平衡インピーダンス:Z[W] 100 100
不平衡インピーダンス:Z[W] 50 50
挿入損失:[dB](typ) 0.7 1.0
VSWR:(max) 1.5 1.5
Amp. Balance:[dB] 1.0 2.0
Phase Balance:[deg](typ) 180 ± 10
寸法:[L x W x H] 1.6mm x 0.8mm x 0.6mm
動作温度範囲 -40℃ ~ +85℃
 
(本件へのお問い合わせ) FDK株式会社 企画戦略室 コーポレートコミュニケーショングループ
TEL:03-5715-7402
 

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