積層チップパワーインダクタの製品ラインナップを拡充

 
平成17年1月11日
FDK株式会社
 
MIPWTシリーズ,MIPWFシリーズ
従来品(MIP)と薄型の「MIPWT」、小型の「MIPF」各シリーズ
 
 FDK株式会社(社長:杉本俊春)は、携帯電話などの小型電子機器向けに1Aクラスの積層チップパワーインダクタとしては世界最小の「MIPFシリーズ」と薄型化を追求した「MIPWTシリーズ」を開発いたしました。

 携帯電話は、液晶ディスプレイの大型化や高画質のカメラ機能の搭載、さらに第三世代と呼ばれる通信方式への移行などにより消費電力が増大しています。これに対して、連続使用可能時間を確保するため、電力の効率化に有効なコンバータ回路の採用が増加してきています。また、同時に機器本体への部品点数が増大し、部品実装スペースは一層小さくなる傾向にあります。当社はこのような動向を見据え、コンバータの基幹部品であるパワーインダクタの更なるダウンサイジングに取り組んでまいりました。

 今回開発した二つのシリーズは、当社従来製品「MIPシリーズ」をベースに、新構造の内部パターンの採用により、巻き線タイプとほぼ同等の性能を実現しながら、当社従来品に比べ「MIPFシリーズ」は40%の小型化、「MIPWTシリーズ」は20%の薄型化を実現いたしました。これにより狭いスペースや高さが少ないスペースへの実装が可能となります。また、本製品は、従来製品と同様、閉磁路構造の採用による周辺回路へのノイズの影響の低減、製品本体の「鉛フリー」化を実現するとともに、実装時の「鉛フリーはんだ」使用にも対応しています。

 当社は、今回の製品のラインナップ拡充によりさまざまな機器のご要求にお応えしてまいります。また、今後も最新鋭の機器のご要求に応えるべく新製品の開発を進めてまいります。なお、本製品は、本年2月からの量産開始を予定しております。

 * 全シリーズ:「MIP」「MIPW」「MIPF」「MIPWT」4シリーズ16機種
 
<仕 様>
製品名 MIPFシリーズ MIPWTシリーズ
型番 MIPF
2520D1R5
MIPF
2520D2R2
MIPF
2520D3R3
MIPF
2520D4R7
MIPWT
3226D1R5
MIPWT
3226D2R2
MIPWT
3226D3R0
MIPWT
3226D4R2
インダクタンス(typ) 1.5μH 2.2μH 3.3μH 4.7μH 1.5μH 2.2μH 3.0μH 4.2μH
直流抵抗(typ) 0.07Ω 0.08Ω 0.1Ω 0.11Ω 0.09Ω 0.1Ω 0.12Ω 0.14Ω
使用電流範囲(参考) ~1.5A ~1.3A ~1.2A ~1.1A ~1.2A ~1.1A ~1.0A ~0.9A
寸法(L x W x H) 2.5mm x 2.0mm x 1.0mm(max) 3.2mm x 2.6mm x 0.8mm(max)
重量 30mg(max) 40mg(max)
 
(本件へのお問い合わせ) FDK株式会社 企画戦略室 コーポレートコミュニケーショングループ
TEL:03-5715-7402
 

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