新パッケージの高品位真性乱数(物理乱数)生成ICを発売

 

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平成17年9月30日
FDK株式会社
 
真性乱数(物理乱数)生成IC「RPG100B」
真性乱数(物理乱数)生成IC「RPG100B」
 
 FDK株式会社(社長:杉本俊春)は、現在最も厳しい米国政府機関向け暗号モジュールの標準規格相当の条件を満たした従来製品の真性乱数(物理乱数)生成IC「RPG100」を69%(実装面積比)小型化した「RPG100B」を本年11月より販売いたします。

 パソコン・携帯電話を使った電子商取引の急速な普及により、個人情報の漏洩防止やコンテンツの保護といったネットワーク上のセキュリティ確保が強く求められ、情報の暗号化に際し高度なランダム性能を有する真性乱数が必要とされています。

 本製品は、ICのなかに乱数発生回路部とアンプ部を持ち、半導体内部で生じる熱雑音を利用して真性乱数を生成します。大きさは5mm x 5mm、高さが0.8mmのBumped Chip Carrier Package(BCC)で、現在供給している32ピンのLow Profile Quad Flat L-Leaded Package(LQFP)と比較すると、同性能ながら実装面積で69%の省スペース化を図りました。さらに実装基板にピンが出ないため、ピンから信号を読み取るといった不正の防止が可能となります。また、外来ノイズや外部温度に強い特性も持つため、使用条件に影響されることなく小型電子機器から大型ネットワーク機器まで搭載が可能です。そのため、高速ネット上での認証、パスワード生成、電子施錠などへの高度なセキュリティシステムを構築することが可能となります。

 本製品は従来製品の「RPG100」とUSBモジュールタイプの「RANDOM STREAMER」とともに来月4日~8日まで幕張メッセで開催されるCEATEC JAPAN 2005に出展いたします。
 
<特 性>
製品名 真性乱数(物理乱数)生成IC「RPG100B」
乱数源 半導体内部熱雑音
生成速度 250k bit/sec
乱数出力 16bitパラレル/1bitシリアル
乱数品位 FIPS140-2規格相当
パッケージ BCC 32ピン 鉛フリー
使用温度範囲 -40 ~ 85℃
サイズ 5.0mm x 5.0mm x 0.8mm
定格電圧 3.3V
 
(本件へのお問い合わせ) (報道関係) FDK株式会社 企画戦略室
コーポレートコミュニケーショングループ
TEL:03-5715-7402
(お客様関係) 電子営業本部
TEL:03-5715-7409
E-Mail:rpg@fdk.co.jp
 

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