業界最小1005サイズで低損失、高い重畳特性を実現させた積層パワーインダクタを開発


2016年4月19日
FDK株式会社

積層パワーインダクタ「MIPSCZ1005シリーズ」
積層パワーインダクタ
「MIPSCZ1005シリーズ」
 FDK株式会社(代表取締役社長:望月 道正)は、小型化とともに低損失と高い重畳特性を実現させた積層パワーインダクタ「MIPSCZ1005シリーズ」(1.0 x 0.5mm, 高さ0.75mm max)を開発いたしました。

 本製品は、スマートフォン、各種小型電源モジュール用や、近年注目を集めておりますウェアラブル機器などのモバイル機器の電源用回路に最適なパワーインダクタです。

 モバイル機器は高機能、高速通信への対応により消費電力が大きくなっています。また、多機能化による電源回路でのパワーインダクタの員数も増加しており、パワーインダクタには、優れた電気特性(低損失、高い重畳特性等)と小型化が求められています。

 当社はこのような動向に対応し独自の「フェライト材料技術」、「磁気回路設計技術」およびこれまで当社が高周波向け積層インダクタで培った「高精度印刷・積層技術」により、当社従来製品(MIPSZ1608Dシリーズ)と比較して、低損失、直流重畳特性は同等のまま、約40%の小型化を実現させた積層パワーインダクタMIPSCZ1005シリーズを開発しました。
 これにより、高周波駆動の電源回路における高い変換効率で消費電力の低減に貢献し、さらに、実装面積の少ない小型モバイル機器、電源モジュールにおいて従来品以上の高密度実装、モジュールの薄型化に寄与します。

 当社は、お客様の多様なご要求に応えられるよう今後もフェライト材料の持つ潜在力を引き出し続け、「MIPSCZ1005シリーズ」のラインアップのバリエーションの拡大を図ってまいります。
 本製品は、2016年5月よりサンプル対応を開始いたします。

 なお、本製品は4月20日から22日まで幕張メッセで開催される「TECHNO-FRONTIER 2016」の当社ブースにて展示いたします。

[主な用途]
 ・モバイル機器等、小型電子機器の電源回路用
 ・ウェアラブル、IoT*1機器の電源回路用
 ・小型電源モジュールなど

[主な特長]
 ・業界最小1005サイズでありながら、高精度印刷、積層技術により、低損失と優れた直流重畳特性を実現。
 ・当社従来製品「MIPSZ1608Dシリーズ」と比較して40%減の実装面積ながら同等の低損失と直流重畳特性を実現。
 ・高周波駆動の電源にも最適なパワーインダクタ。
 ・当社従来製品「MIPSZ1608Dシリーズ」との損失比較
当社従来製品「MIPSZ1608Dシリーズ」との損失比較

・当社従来製品「MIPSZ1608Dシリーズ」との直流重畳特性比較
当社従来製品「MIPSZ1608Dシリーズ」との直流重畳特性比較

<機種一覧>
機種名 MIPSCZ1005DR47 MIPSCZ1005D1R0 MIPSCZ1005D2R2
インダクタンス (μH) at 1MHz 0.47 1.0 2.2
直流抵抗 (Ω) 0.32 0.5 0.9
定格電流 (A)*2 0.65 0.55 0.45
定格電流 (A)*3 0.85 0.35 0.17

*1:IoT:Internet of Things
*2:自己発熱によりΔT:40℃上昇する電流値
*3:初期L値に対して、L:30%減少する時の電流値

以上

本件へのお問い合わせ: FDK株式会社

(お客様関係) 第一営業本部 第一営業部
TEL:03-5715-7409

(報道関係) 広報・IR室
TEL:03-5715-7402


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