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| 小型電子機器向け積層チップパワーインダクタを商品化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 平成15年7月1日 FDK株式会社 |
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| 積層チップパワーインダクタ「MIPシリーズ」 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FDK株式会社（社長：鈴木惟司）は、携帯電話、デジタルカメラ、PDA等の小型電子機器向けに、1.0mmの薄さでかつ導体直流抵抗の大幅な低減を実現した1A出力クラスの積層チップパワーインダクタ「MIPシリーズ」4機種の販売を開始いたします。 小型電子機器においては、製品のダウンサイジングの流れがますます強まり、回路部品への小型化・薄型化の要求も高まっています。また、情報処理の高速化、ディスプレイの大型・カラー化、カメラ内蔵等の高機能化により消費電力が増加しており、小型電子機器内には、高効率な電力変換を可能にする高性能なパワーインダクタが必要とされていました。 今回商品化した積層チップパワーインダクタ「MIPシリーズ」は、当社独自のCAE（Computer Aided Engineering）とファイン印刷技術を駆使することにより、巻き線タイプでは困難であった高さ1.0mmを実現するとともに、同クラスのパワーインダクタとしては最も低い導体直流抵抗（0.08～0.16Ω）を実現しました。スイッチング周波数1MHz以上で1.2A以下の出力となるDC-DCコンバータ回路に使用した場合、巻線タイプのインダクタに比べ約30%の損失低減となり、電力の効率化が可能となります。また、表面実装型チップ部品として高速実装機による1個当たり0.1秒の実装速度と10000Gの落下衝撃にも耐え得る優れた実装強度が実現可能となります。さらに本製品は閉磁路構造の採用により周辺回路へのノイズの影響を低減いたしました。 本製品は、小型電子機器に加えパソコン等に使用されるHDD等の市場に向けて、今月からサンプル出荷を開始いたします。また、本年秋からの量産開始を予定しており、2006年度に10億円の売上を目指します。 |
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＜仕 様＞
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