－直流重畳特性を大幅に改善－積層チップパワーインダクタ「MIPWシリーズ」を開発

平成16年5月25日 FDK株式会社

FDK株式会社（社長：杉本俊春）は、携帯電話、デジタルカメラ、PDA等の小型電子機器向けに直流重畳特性を40％向上*1させた積層チップパワーインダクタ「MIPWシリーズ」を開発いたしました。 　今回開発した積層チップパワーインダクタ「MIPWシリーズ」は、1Aクラスのインダクタとして世界最小の直流抵抗値を実現した当社従来製品「MIPシリーズ」の内部構造を、独自のシミュレーション技術により改良し、電流負荷時のインダクタンスの低下抑制を図ったものです。この直流重畳特性の向上により高い電流値まで安定したインダクタンスの保持が可能となり、コンバータ回路に使用した場合、高い変換効率の維持が可能となります。この性能向上により巻き線タイプのインダクタと同等或いはそれ以上の性能を発揮するとともに、積層チップ部品としての特長を活かし、高速実装機による1個当たり0.1秒の実装、1万Gの落下衝撃にも耐え得る強度性能をこの小型・低背サイズで実現しました。これにより小型電子機器の電源回路の大幅な小型化が実現可能となります。 　さらに、本製品は閉磁路構造の採用により周辺回路へのノイズの影響を低減しました。また、製品本体の「鉛フリー」化を実現するとともに、実装時の「鉛フリーはんだ」使用にも対応した設計とするなど環境に配慮した製品設計としました。 　本製品は、携帯電話、デジタルカメラ等の主要な小型電子機器の市場に向けて、本年6月からの量産開始を予定しております。 （*1　当社従来製品比較）

＜仕　様＞ 製品名 積層チップパワーインダクタ：MIPWシリーズ 型番 MIPW3226D0R9M MIPW3226D2R2M MIPW3226D3R0M インダクタンス（typ） 0.9μH 2.2μH 3.0μH 直流抵抗（typ） 0.07Ω 0.10Ω 0.12Ω 使用電流範囲（参考） ～1.4A ～1.1A ～1.0A 寸法（L x W x H） 3.2mm x 2.6mm x 1.0mm（max） 重量 50mg（max） *詳細カタログはこちらから

（本件へのお問い合わせ） ●報道関係お問い合わせ先 FDK株式会社　企画戦略室 コーポレートコミュニケーショングループ TEL：03-5715-7402 ●お客様関係お問い合わせ先 FDK株式会社　電子営業本部　第二営業部 TEL：03-5715-7409

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