 |
||||
| 積層チップパワーインダクタの生産能力増強について－月産1000万個の体制へ－ | ||||
|
|
||||
| 平成16年8月9日 FDK株式会社 |
||||
| FDK株式会社（社長：杉本俊春）は、第三世代携帯電話などの小型電子機器向けに需要が増加している積層チップパワーインダクタ「MIPシリーズ」の生産能力を増強し、月産700万個の体制を構築しました。更に今後の需要増に対応するため、来年1月を目途に月産1000万個体制に拡大する計画です。 携帯電話は、ディスプレイの高性能化やカメラ機能搭載などの高機能化が進み、消費電力の抑制がますます求められています。本製品は、携帯電話やデジタルカメラ等の小型携帯機器におけるコンバータ回路に使用される積層タイプの高性能パワーインダクタで、同用途のパワーインダクタとしてはクラス最高性能の効率と厚さ1.0mmの薄型化を実現しています。 昨年7月、小型電子機器向けに販売を開始した積層チップパワーインダクタ「MIPシリーズ」は発売直後から好評を得ており、急増する受注に対応するため、生産拠点である湖西工場（静岡県湖西市）での増強に着手し、発売時の生産能力月産70万個から10倍の700万個に拡大いたしました。今後、第三世代携帯電話の普及にともなってパワーインダクタの需要はますます拡大するものと見込まれています。そのため、更なる増産体制として、来年1月を目処に月産1000万個の生産体制を構築することといたしました。 当社は、これらの生産体制増強と並行して、国内でのものづくりを見直す生産革新運動を進めることで、高品質な製品の安定供給体勢を整備し、新製品の「MIPWシリーズ」と併せて、高性能の積層チップパワーインダクタを供給してまいります。
|
||||
|
||||
|
|
||||
| ［戻る］ | ||||
| このサイトについて | 個人情報保護ポリシー | Cookieの使用について | ||||
 |
