近距離通信用の積層チップバラン（Balun）を開発－世界最小サイズとクラス最高性能を実現－

平成16年9月17日 FDK株式会社

積層チップバラン（Balun）「AMB1608Cシリーズ」

FDK株式会社（社長：杉本俊春）は、BluetoothTM、無線LANなど近距離通信用の電子部品として、挿入損失を約30％*1低減した世界最小サイズ*2の積層チップバラン（Balun）「AMB1608Cシリーズ」を開発しました。 　BluetoothTM、無線LANなどを使った近距離通信は、パソコンおよび周辺機器用途から、今後は携帯電話やPDA（電子携帯機器）へ拡大していくものと予想されています。特に携帯電話は、さらなる利便性の追求から、基地局を経由しない携帯電話どうしのメールアドレスの交換、コンビニや自動販売機での支払い、自動車のハンズフリー通話などに同通信機能の採用が考えられています。当社はこのようなニーズに対応して、近距離通信モジュールにおいて平衡・不平衡回路のインピーダンスマッチングのため必要不可欠なBalunの開発に取り組みました。 　今回開発した超小型積層チップバラン（Balun）「AMB1608Cシリーズ」は、当社のファインセラミックス材料技術、積層プロセス技術、CAE技術を駆使し、製品本体に使用される低温焼成材料の開発、積層パターンの最適化に取り組み、携帯電話のRF回路に要求される薄さ0.6mmに加え、挿入損失；0.7dBのクラス最高性能と鉛フリーを実現しました。 　本製品は、今後ますます拡大する第三世代携帯電話市場に加え、PDA、カーナビ市場に向けて来月よりサンプル展開を開始いたします。また、本製品は、10月５日から９日まで幕張メッセで開催されるCEATEC JAPAN 2004に出展いたします。 *1　当社従来製品比 *2　発表日現在当社調べ BluetoothはBluetooth SIGの登録商標です。

＜仕　様＞ 製品名 Balun「AMB1608C 2450」 Balun「AMB1608C 5425」 対応周波数：［MHz］ 2400－2500 4900－5950 平衡インピーダンス：Z［W］ 100 100 不平衡インピーダンス：Z［W］ 50 50 挿入損失：［dB］（typ） 0.7 1.0 VSWR：（max） 1.5 1.5 Amp. Balance：［dB］ 1.0 2.0 Phase Balance：［deg］（typ） 180 ± 10 寸法：［L x W x H］ 1.6mm x 0.8mm x 0.6mm 動作温度範囲 -40℃ ～ +85℃

（本件へのお問い合わせ） FDK株式会社　企画戦略室　コーポレートコミュニケーショングループ TEL：03-5715-7402

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