世界最小の積層チップローパスフィルタを開発! | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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平成17年9月29日 FDK株式会社 |
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AMF1005Lシリーズ |
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FDK株式会社(社長:杉本俊春)は、携帯電話などの高周波回路部品として世界最小の超小型積層チップローパスフィルタ「AMF1005Lシリーズ」を開発しました。 現在、携帯電話の通信方式は、ヨーロッパ、アジアを中心に世界の160カ国以上で普及しているGSMが主流です。GSMの通信規格には、800MHz帯の周波数を使用するGSM900や1800MHz帯のGSM1800、1900MHz帯のGSM1900の3種があり、GSM900とGSM1800を1台でカバーするデュアルバンド機や3種の規格をカバーするトリプルバンド機も生まれています。また、多機能・高性能化も同時に進み、日本の携帯電話と同様GSMの携帯端末についても搭載部品の小型化や複合化が求められています。 特に高周波ノイズを除去する電子回路には、この回路に代わる電子部品(ローパスフィルタ)があるものの、主流は複数の電子部品を組み合わせて使われており、より小型で低価格なローパスフィルタが求められております。 当社はこのようなマルチバンド化するGSMへのソリューションとして新素材のアルミナ系セラミックス材の開発、積層パターンの最適化に加え、低温焼結技術と当社の高周波積層チップインダクタのノウハウを駆使し、1005サイズで薄さ0.3mmの世界最小のローパスフィルタ「AMF1005Lシリーズ」の開発に成功しました。上述の電子部品を組み合わせた回路を使用した携帯端末との比較では、同回路の部品点数が約1/6に削減されるとともに、回路設計の大幅な簡素化、省スペース化、低コスト化が可能となります。さらに環境面については、2006年7月からEU圏内で施行されるRoHS指令に対応いたしました。 本製品は、10月4日から8日まで幕張メッセで開催されるCEATEC JAPAN 2005に出展いたします。また、全世界のGSM市場へ向け10月よりサンプル出荷を開始いたします。 |
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<仕 様> 注)仕様は予告無く変更することがあります。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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