超小型の積層チップパワーインダクタを開発！

平成18年4月18日 FDK株式会社

超小型・軽量タイプの「MIPF2016シリーズ」

FDK株式会社（社長：杉本俊春）は、携帯電話などの小型電子機器向けに当社従来製品に比べてほぼ同等の性能を有しながら、体積比で40％の小型化を実現した世界最小サイズの積層チップパワーインダクタ「MIPF2016シリーズ」を開発いたしました。 　第三世代携帯電話は、高画質のカメラやGPS機能の搭載、ワンセグ等のデジタルTV放送への対応などにより、部品点数が増大し、各部品あたりの実装スペースがますます小さくなり、電子部品の小型化が求められています。また、同時にこのような高性能化・多機能化に伴い、電池の効率的な利用に有効なコンバータ回路の採用が増加しています。当社はこのような技術動向に対応し、コンバータの基幹部品であるパワーインダクタの更なるダウンササイジングに取り組んでまいりました。 　本シリーズは当社従来製品をベースに内部構造を改良し新構造にするとともに、当社独自の低温焼結技術を駆使することにより、昨年1月に発表した世界最小サイズの「MIPF2520シリーズ」とほぼ同等の性能を有しながら、体積比で40％の小型化を実現しました。 　当社は、お客様の多様なご要求に応えられるように今後も更なる開発を続け、本シリーズのラインナップの拡充を図ってまいります。なお本製品は、4月19日から21日まで幕張メッセで開催される「Techno-Frontier 2006」のFDKブースにて展示いたします。

＜製品仕様＞ 製品名 積層チップパワーインダクタ「MIPF2016シリーズ」 品番 MIPF2016D2R2 MIPF2016D4R7 インダクタンス（typ） 2.2μH 4.7μH 直流抵抗（typ） 0.11Ω 0.16Ω 使用電流範囲（参考） ～ 1.1A ～ 0.9A 寸法（L x W x H） 2.0mm x 1.6mm x 1.0mm（max） 重量 15mg

（本件へのお問い合わせ） FDK株式会社　広報・IR室 TEL：03-5715-7402

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