WiMAX用の超小型積層チップバランを開発！－世界最小サイズと世界最高性能を実現！－

2007年3月12日 FDK株式会社

WiMAX向け積層チップバラン

FDK株式会社（社長：杉本俊春）は、世界最小サイズの当社従来製品「積層チップバランAMB1608Cシリーズ」に、次世代の高速無線データ通信（WiMAX*1）向け新製品4機種をラインナップし、本年4月よりサンプル出荷を開始いたします。 　大容量の高速無線データ通信として広範囲な電波到達距離と高速での移動通信が可能な特長を持つWiMAXは、光通信網の敷設が困難な地域へのラストワンマイル用途やモバイル機器への動画配信用途に世界的規模で導入が検討され、今後急速に普及するものと期待されています。当社はこのようなニーズに対応して、WiMAX通信機器のRF回路において平衡・不平衡回路間のインピーダンスマッチングに必要な製品の開発に取り組み、2.5GHz帯、3.6GHz帯のそれぞれの周波数帯でクラス最高の低挿入損失0.6dBを実現した積層チップバラン4機種を開発いたしました。 　今回開発した超小型積層チップバランは、当社独自のファインセラミックス材料技術、積層プロセス技術、CAE技術の駆使により、製品本体に使用される低温焼成材料の開発と積層パターンの最適化に成功し、これにより1608タイプでは世界最高性能*2となる0.6dBという低挿入損失を実現しました。また従来製品と同様に世界最小・最薄*3で、欧州のRoHS指令に対応いたしております。 　本製品は、今後拡大する携帯電話、PDA、カーナビなどのWiMAX機器市場に向けて拡販を開始いたします。また、本製品は、4月18日～20日まで幕張メッセで開催されるTECHNO-FRONTIER 2007に出展いたします。 *1 WiMAXは、米国電気電子学会（IEEE）で承認された無線標準規格で、固定無線通信規格のIEEE802.16aと移動体通信規格のIEEE802.16e（モバイルWiMAX）がある。WiMAXという名称は、業界団体WiMAX Forumによって名づけられた愛称です。 *2、*3 発表日現在当社調べ

＜製品仕様＞ 製品名 AMB1608C2500Z05 AMB1608C2500Z10 AMB1608C3600Z05 AMB1608C3600Z10 対応周波数：［MHz］ 2300 - 2700 2300 - 2700 3300 - 3900 3300 - 3900 平衡インピーダンス：Z［Ω］ 50 100 50 100 不平衡インピーダンス：Z［Ω］ 50 50 50 50 挿入損失：［dB］（typ） 0.6 0.6 0.6 0.6 Return Loss：［dB］（typ） 15 15 15 15 Amp. Balance：［dB］（typ） 1.0 1.0 1.0 1.0 Phase Balance：［deg］ 180 ± 10 寸法：［L x W x H］mm 1.6 x 0.8 x 0.6 動作温度範囲 ：℃ -40 ～ +85

（本件へのお問い合わせ） FDK株式会社　広報・IR室 TEL：03-5715-7409

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