モバイルWiMAX対応の送受信モジュールを開発!~世界初のトリプルバンド対応~ | ||||||||||||
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2008年8月28日 FDK株式会社 |
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モバイルWiMAXモジュール-AC001- |
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FDK株式会社(社長:杉本俊春)は、モバイルWiMAXTM*1対応の端末向けに世界初となるトリプルバンドをカバーする送受信モジュールを富士通マイクロエレクトロニクス株式会社(社長:岡田晴基)*2と共同で開発いたしました。 次世代無線ブロードバンドとして注目を集めているモバイルWiMAXは、伝送距離が長く、時速120キロで移動中でも通信できるといった特長があることから、いつでもどこでも高速インターネットや通話が可能になります。一昨年から韓国の一部でサービスが開始されており、本年には北米及び台湾、2009年には日本での開始が予定されるなど、世界での普及が見込まれています。 本製品は、富士通マイクロエレクトロニクス株式会社が開発したベースバンドLSI、電源LSI、 WiMAXの主要3周波数帯に対応したRF(高周波処理)LSIからなるチップセットを採用し、同社と共同で高周波回路では回路と部品の最適化に努め、低損失化を図かるとともに、電源部分では、市場で高い評価を得ている当社製の積層チップパワーインダクタの使用による高効率なコンバータを搭載したことで低消費電力化を図りました。世界各地で使用されるモバイルWiMAX端末での使用が可能となります。 本製品は、2008年9月30日~10月4日に幕張メッセ(千葉県千葉市)で開催される『CEATEC JAPAN 2008』に出展するとともに、10月末よりサンプル出荷を開始いたします。当社は、今後もWiMAX市場に向けた新製品・新技術の開発に努めてまいります。
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<製品仕様>
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