超小型・超低背「パワーインダクタ」を開発 －LGA構造により超小型・超低背を実現（1.6 x 0.8mm（1608）, 高さ0.3ｍｍ Max）－

2014年7月15日 FDK株式会社

FDK株式会社（代表取締役社長：望月　道正）は、当社従来製品に比べて高さ比で約40％ダウンの低背化を実現した超小型・超低背タイプの「パワーインダクタ“MIPSKZ1608G“（1.6 x 0.8mm, 高さ0.3mm Max）」を開発いたしました。 　本製品は、ウェアラブル機器、スマートフォン、タブレット端末、デジタルカメラなどモバイル機器の電源用回路に最適なパワーインダクタです。 　近年、モバイル機器市場では『高機能・多機能化』に伴い部品員数の増加が進み、各部品あたりの実装スペースが小さくなり受動部品の“小型化・薄膜化“ニーズが増加しております。また、モバイル機器の高機能・多機能化に伴う電池の効率的な使用に有効なコンバータ回路の採用も増加しております。当社はこのような動向に対応し、パワーインダクタのダウンサイジングに取り組んでまいりました。 　本製品は、従来製品と異なり下面電極構造を採用した製品です。独自の「フェライト材料技術」、「ファイン印刷技術」に加え、LGA (Land Grid Array Package) 構造を採用することにより、当社従来製品（MIPSUZ2012Dシリーズ）から高さ比で約40％ダウンの小型・低背化を実現いたしました。 　これにより、実装高さ制限の厳しい薄型機器などで高密度実装を可能にし、モジュールの薄膜化に寄与します。さらに、製品上面がフラットになるためICのオンチップ化も可能となり、最適な磁気回路設計技術を用いることにより低抵抗化も実現しています。 　当社は、お客様の多様なご要求に応えられるよう今後も低背タイプのパワーインダクタのラインアップ拡充を図ってまいります。 　なお、本製品は7月23日から25日まで東京ビッグサイトで開催される「TECHNO-FRONTIER 2014」の当社ブースにて展示いたします。 ［主な用途］ ・ウェアラブル機器、スマートフォン、タブレット端末、デジタルカメラ等の携帯電子機器の電源回路用 ・電源モジュールなど ［主な特長］ ・サイズ1.6 x 0.8mm、高さ0.3mm Maxの超小型・超薄型パワーインダクタ ・小型・低背製品ながら、低抵抗を実現 ・下面電極構造により、高密度実装、薄型モジュールへの内蔵、ICのオンチップ化を実現 ＜製品仕様＞ MIPSKZ1608Gシリーズ Product name MIPSKZ1608GR33 MIPSKZ1608GR47 MIPSKZ1608GR56 MIPSKZ1608G1R0 MIPSKZ1608G1R5 Inductance(μH) at 1MHz 0.33 0.47 0.56 1.0 1.5 DC resistance(ohm) 0.16 0.20 0.20 0.25 0.45 Rated current(A)*1 0.7 0.6 0.6 0.5 0.4 *1： In case temperature rise to 40°C due to self-heating. Operating temperature range：-40～85°C

本件へのお問い合わせ： FDK株式会社 広報・IR室 TEL：03-5715-7402

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