FDK株式会社（代表取締役社長：下園 浩史）は、2026年11月18日（水）～20日（金）の3日間、パシフィコ横浜で開催される「EdgeTech+ 2026」（https://www.jasa.or.jp/expo/）に出展いたします。
「EdgeTech+ 2026」は、組込み・エッジテクノロジー分野を中心に、AI、IoT、セキュリティなど最先端技術が集結する総合展示会です。当社は、Smart Energy Partnerとして、「IoTをつなぐ 未来を動かす」をテーマに、IoT機器の小型化・高機能化・長寿命化に貢献するBluetooth® Low Energy（*1）モジュール、150℃高温環境下での安定放電性能とエナジーハーベスト充電への好適性を有する全固体電池「SoLiCell®」、リチウム一次電池、バックアップ電源ソリューションなどをご紹介いたします。
今回、会場では、
- SASP™（*2）技術を使用した世界最小クラスのBluetooth Low Energyモジュール
- エナジーハーベスト電力を無駄なく蓄えるSoLiCellデモンストレーション
- IoT機器の電源確保に貢献する高出力円筒形二酸化マンガンリチウム一次電池
- 産業用組込み機器の安定稼働を支えるニッケル水素電池・BBUソリューション
みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
イベント出展概要
| 名 称 | ： | EdgeTech+ 2026 |
| 日 時 | ： | 2026年11月18日（水）～20日（金）10：00～17：00 ※19日（木）のみ18：00まで |
| 会 場 | ： | パシフィコ横浜 小間番号：DB-18 |
| 入 場 | ： | 事前登録制（無料）https://f-vr.jp/jasa/etp2026/ |
| 主 催 | ： | 一般社団法人 組込みシステム技術協会 |
| URL | ： | https://www.jasa.or.jp/expo/ |
- （*1）Bluetooth®ワードマークは、Bluetooth SIG, Inc.の登録商標です。
- （*2）SASP™は株式会社東芝の商標、SASP技術は株式会社東芝の特許技術です。
以 上
本件に関するお問い合わせ
- FDK株式会社（報道関係）
- 経営企画・財務部 TEL：03-5715-7403
- FDK株式会社（お客様関係）
- 営業本部ビジネスディベロップメント部 TEL：03-5715-7407