Bluetooth® Low Energyモジュール
Model Name : HY0025開発中
特長
- SASP™技術を使用した超小型モジュール
- 広い配線禁止エリアは不要。世界最小クラスの実装基板占有面積
- 配線自由度が高く、基板設計が容易
- 各種認証取得済み
- Channel Sounding により、高精度な距離測定が可能
製品概要
- Bluetooth v6.0
◦LE 2M
◦LE Coded
◦Channel Sounding - SoC: Nordic nRF54L15
- CPU: Arm® Cortex®-M33, 128MHz
- Memory: 1.5MB NVM / 256KB RAM
- 32MHz, 32.768kHz水晶振動子内蔵
- DC-DC回路LC部品内蔵
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仕様
| Bluetooth version | v6.0 |
|---|---|
| Built-in Bluetooth IC | Nordic nRF54L15 |
| CPU | Arm Cortex-M33, 128MHz |
| Memory | 1.5MB NVM / 256KB RAM |
| TX power | +8dBm |
| RX sensitivity | -96dBm (1Mbps) |
| TX current(DC-DC) | 9.8mA (1Mbps, +8dBm) |
| RX current(DC-DC) | 3.4mA (1Mbps) |
| Multi-protocol | 802.15.4, Thread®, Zigbee®, Matter™ |
| GPIO | 15 GPIO + nRESET |
| Interfaces / Peripherals | NFC, SPI, I2C, I2S, UART, PDM, QDEC, PWM, 14-bit ADC |
| High frequency clock | 32 MHz水晶振動子内臓 |
| Low frequency clock | 32.768 kHz水晶振動子内臓 |
| LC components for DC-DC | 内臓 |
| Operating temperature range | -40°C to +105°C |
| Operating voltage range | 1.7V to 3.6V |
| Dimension | 3.5 x 10.0 x 1.3 mm |
| Package | 29-Pin LGA |
| Certification/Qualification | Japan (MIC) U.S.A. (FCC)（予定） Canada (ISED)（予定） (ETSI EN300 328 V2.2.2)（予定） Bluetooth（予定） |
評価ボード
Model Name : HY0026-01HY0025を搭載した評価ボードもご用意しております。モジュールの特性確認、ソフトウェア開発に
お役立てください。
ドキュメント
| ドキュメント名 | バージョン | 日付 | ファイル名 |
|---|---|---|---|
| 製品概要 | 0.93 | 2026/7/6 | HY0025_ProductBrief.pdf |
| データシート | - | - | - |
| アプリケーションノート | - | - | - |
| HY0025 CADファイル | - | - | - |
| 評価ボードマニュアル | - | - | - |
| Software Development Guide | - | - |
- Bluetooth®ワードマークは、Bluetooth SIG, Inc.の登録商標です。
- SASP™ワードマークは株式会社東芝の登録商標、SASP技術は株式会社東芝の特許技術です。FDK株式会社は株式会社東芝とライセンス契約を締結しております。
- ArmおよびCortexは、Arm Limited（又はその子会社）の米国又はその他の国における登録商標です。
- Thread®はThread Group, Inc.の登録商標です。
- Matter™はConnectivity Standards Allianceの商標です。
- Zigbee®はConnectivity Standards Allianceの登録商標です。