世界最小「Bluetooth® Low Energyモジュール」の新製品「HY0021」のサンプル出荷を開始

世界最小「Bluetooth^® Low Energyモジュール」の新製品「HY0021」のサンプル出荷を開始

2024年5月27日
FDK株式会社

　FDK株式会社（代表取締役社長：長野良、以下、FDK）は、世界最小クラス^（*1）の「Bluetooth Low Energyモジュール」の第2弾として新製品「HY0021」を開発し、2024年7月下旬より国内顧客向けにサンプル出荷を開始いたします。

　本モジュール（HY0020^（*2）およびHY0021）は、世界最小水準の体積にBluetooth通信に必要な部品を詰め込むことにより、至る所に設置可能な超小型機器を手軽に開発できることをコンセプトとし、株式会社東芝（代表取締役社長執行役員 CEO：島田太郎、以下、東芝）からライセンスを受けたSASP^™（Slot Antenna on Shielded Package）技術を用いて開発されました。
　新製品「HY0021」のサイズは従来品（HY0020）と同じ3.5mmx10mmですが、電波放射性能を向上させています。また、内蔵ICの変更およびメモリ容量・GPIO本数の見直しによりコストを削減したため、手軽に、より低コストに、シンプルな小型機器化を実現できます。そのため、センシングデータをクラウドに上げて管理するための小型医療機器や、ビーコン（Beacon）をスマートフォンに伝える紛失防止タグ、高齢者や子供の外出・帰宅を家族に知らせる見守りタグなどの機器に適しています。今後、国内の電波法認証は2024年7月、海外の電波法認証およびBluetoothロゴは2024年8月をめどに取得する計画です。

　なお、新製品「HY0021」は2024年5月29日（水）から31日（金）までの3日間、東京ビッグサイトで開催される「ワイヤレス・ジャパン2024xワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2024」のノルディック・セミコンダクター株式会社様ブース（W-58）にて製品サンプルを展示いたします。

新製品「HY0021」の主な特長
1. モジュール周辺部品の配置の自由度が向上
　本モジュールは、スロットアンテナ^（*3）の大部分をモジュールの上面に配置する東芝の独自技術SASPを用いることにより、アンテナ一体型のシールドパッケージ^（*4）を実現しています。SASP技術により、アンテナ周辺の配線禁止エリアが不要となり、センサーや電池等のモジュール周辺部品の配置の自由度が向上しています。
2. センサーと電池を接続するだけで低消費電力の通信を実現
　本モジュールは、高速水晶振動子^（*5）、低速水晶振動子^（*6）、および電源周辺の受動部品を内蔵しているため、センサーと電池を本モジュールに接続するだけで、Bluetooth Low Energy の特長である低消費電力通信が利用可能です。FDKは、高度化するIoT（Internet of Things）システムを支えるエッジ端末のBluetooth通信をオールインワンパッケージで提供^（*7）することにより、人とモノを繋げるIoTの手軽な実現をサポートします。

主なアプリケーション
　ウェアラブル、ヘルスケア、トラッキング、服飾、小型電子機器

主な仕様

内蔵Bluetooth IC	Nordic Semiconductor nRF52805
CPU	Arm^® Cortex^®-M4
送信電力	+4dBm ～ -20dBm まで可変
汎用GPIO 数	8本（UART, SPI, TWI, QDEC, ADC）
高速クロック（32MHz）	水晶振動子内蔵
低速クロック（32.768KHz）	水晶振動子内蔵
電源管理	高効率DCDC, LDOおよびDCDC用インダクタ内蔵
動作温度範囲	-40℃ ～ +85℃
動作電圧範囲	1.7V ～ 3.6V
重さ^（*8）	約0.08g

*1	：	アンテナ付きシールドタイプ32KHz/32MHz 水晶振動子、電源周辺受動部品内蔵モジュールとして。参考値。2024年5月27日現在。（FDK調べ）
*2	：	2023年9月1日公表の第1弾のBluetooth Low Energyモジュール「HY0020」。 https://www.fdk.co.jp/whatsnew-j/release20230901-j.html
*3	：	モジュールを覆うメタルケース（シールドパッケージ）にレーザーで溝を掘りアンテナとする技術。
*4	：	不要な電波を出さないためにモジュールを覆う小型シールド樹脂印刷技術を用いたメタルケース。
*5	：	メインクロック用。発振周波数：32MHz。
*6	：	低消費電力モード用。発振周波数：32.768KHz。
*7	：	ファームウェアは別途お客様でご用意いただく必要があります。
*8	：	測定誤差の目安として代表値（TYP値）記載。

　製品の仕様等は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。あらかじめご了承ください。

※ Bluetooth^®ワードマークは、Bluetooth SIG, Inc.が所有する商標です。
※ SASP^™ワードマークは、株式会社東芝が所有する商標です。
※ ArmおよびCortexはArm Limited（またはその子会社）のUSまたはその他の国における商標です。