Bluetooth® Low Energyモジュール
HY0020

SASP®技術を使用したBluetooth® Low Energyモジュール

  • 実装基板占有面積が狭いため、小型機器への搭載が可能
  • 配線自由度が高く、意匠性の高い機器を簡単に実現
  • アンテナ付き・無線認証予定のため、無線開発のノウハウは不要

特長

  • Slot Antenna on Shielded Package
    • シールド上にアンテナを配置した超小型モジュール
    • 広い配線禁止エリアは不要。
    • 世界最小の実装基板占有面積
  • Bluetooth v5.3
    • Low energy 2Mbps
    • Bluetooth mesh
    • 最大出力:+4dBm
    • 感度:-94dBm(1Mbps)
  • Chip:Nordic nRF52832
    • Arm® Cortex®-M4 32-bit processor with FPU, 64MHz
    • 512kB Flash / 64kB RAM
  • 12-bit 200ksps ADC
  • 32MHz, 32.768kHz 水晶振動子内蔵
  • LDO, DC/DC 回路内蔵
  • 鉛フリー、RoHS準拠
  • 認証
    • Bluetooth SIG
    • 工事設計認証
    • FCC
    • ISED
    • CE EN300 328

仕様

  • デジタルI/F:NFC, SPI, I2C, I2S, UART, PDM, QDEC
  • 電源電圧:1.7V~3.6V
  • 動作温度:-40°C~+85°C
  • 外形:3.5 x 10 x 1.0 mm

用途

ウェアラブル、ヘルスケア、リモートコントロール、IoT、ビーコン、コンピュータ周辺機器

ブロック図

ブロック図

評価ボード

   

HY0020を搭載した評価ボードもご用意しております。モジュールの特性確認、ソフトウェア開発に
お役立てください。

評価ボード
  • SASP®は株式会社東芝の登録商標、SASP技術は株式会社東芝の特許技術です。FDK株式会社は株式会社東芝とライセンス契約を締結しております。
  • Bluetooth®は、Bluetooth SIG, Inc.の登録商標です。
  • ArmおよびCortexは、Arm Limited(又はその子会社)の米国又はその他の国における登録商標です。