Bluetooth® Low Energyモジュール
特長
- SASP™技術を使用した超小型モジュール
- 実装基板占有面積が小さく、小型機器に最適
- 配線自由度が高く、意匠性の高い機器も簡単に実現
SASP技術とは
SASP (Slot Antenna on Shielded Package)技術とは、株式会社東芝の特許技術であり、モジュールを覆うメタルケース（シールドパッケージ）にレーザで溝を掘りアンテナとするスロットアンテナを、直接モジュール上面に配置する技術。
この技術を用いる事により、アンテナ一体型のシールドパッケージを実現。アンテナの大部分がモジュール上面に配置されるため、アンテナ周辺の配線禁止エリアが不要となり、実装基板占有面積を大幅に削減する事が可能。
FDKは東芝とライセンス契約を締結しています。
仕様
| Model Name | HY0020 | HY0021 Under Development |
|---|---|---|
| Bluetooth version | v5.4 | v5.4 |
| Built-in Bluetooth IC | Nordic nRF52832 | Nordic nRF52805 |
| CPU | Arm® Cortex®–M4 with FPU | Arm Cortex–M4 |
| Memory | 512KB Flash / 64KB RAM | 192KB Flash / 24KB RAM |
| Number of GPIOs | 16 (NFC, SPI, I2C, I2S, UART, PDM, QDEC, ADC) | 8 (SPI, I2C, UART, QDEC, ADC) |
| High-speed clock (32MHz) | 内蔵 | 内蔵 |
| Low-speed clock (32.768kHz) | 内蔵 | 内蔵 |
| Operating Temperature range (°C) | -40 to +85 | -40 to +85 |
| Operating voltage range (V) | 1.7 to 3.6 | 1.7 to 3.6 |
| Dimension (mm) | 3.5 x 10 x 1 | 3.5 x 10 x 1 |
| Package | 29-Pin LGA | 24-Pin LGA |
| Certification/qualification | Japan (MIC) U.S.A. (FCC) Canada (ISED) (ETSI EN300 328 V2.2.2) Bluetooth | Japan (MIC) U.S.A. (FCC) Canada (ISED) (ETSI EN300 328 V2.2.2) Bluetooth (※予定) |
- SASP™は株式会社東芝の登録商標、SASP技術は株式会社東芝の特許技術です。FDK株式会社は株式会社東芝とライセンス契約を締結しております。
- Bluetooth®は、Bluetooth SIG, Inc.の登録商標です。
- ArmおよびCortexは、Arm Limited（又はその子会社）の米国又はその他の国における登録商標です。