Bluetooth® Low Energyモジュール
Model Name : HY0020
特長
- SASP™技術を使用した超小型モジュール
- 広い配線禁止エリアは不要。世界最小の実装基板占有面積（※1）
- 配線自由度が高く、基板設計が容易
- 各種認証取得済み
製品概要
- Bluetooth v5.4 LE 2MPHY
- Chip: Nordic nRF52832
- CPU: Arm® Cortex®–M4 with FPU
- Memory: 512KB Flash / 64KB RAM
- 32MHz, 32.768kHz水晶振動子内蔵
用途
- ウェアラブル
- ヘルスケア
- リモートコントロール
- IoT
- ビーコン
- コンピュータ周辺機器 など
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仕様
| Bluetooth version | v5.4 |
|---|---|
| Built-in Bluetooth IC | Nordic nRF52832 |
| CPU | Arm Cortex–M4 with FPU |
| Memory | 512KB Flash / 64KB RAM |
| Transmission power (dBm) | +4 to -20 (4 dB step) |
| Sensitivity (dBm) | -94 (1Mbps) |
| TX current (mA) | 7.5 (DC/DC, +4 dBm) |
| RX current (mA) | 5.4 (DC/DC, 1Mbps) |
| Number of GPIOs | 16 (NFC, SPI, I2C, I2S, UART, PDM, QDEC, ADC) |
| ADC | 12-bit 200ksps ADC (6ch) |
| High-speed clock (32MHz) | 内蔵 |
| Low-speed clock (32.768kHz) | 内蔵 |
| Operating Temperature range (°C) | -40 to +85 |
| Operating voltage range (V) | 1.7 to 3.6 |
| Dimension (mm) | 3.5 x 10 x 1 |
| Package | 29-Pin LGA |
| Certification/qualification | Japan (MIC) U.S.A. (FCC) Canada (ISED) (ETSI EN300 328 V2.2.2) Bluetooth |
評価ボード
Model Name : HY0022HY0020を搭載した評価ボードもご用意しております。モジュールの特性確認、ソフトウェア開発に
お役立てください。
ドキュメント
| ドキュメント名 | バージョン | 日付 | ファイル名 |
|---|---|---|---|
| 製品概要 | 3.1 | 2024/5/27 | HY0020_ProductBrief.pdf |
| データシート | 1.1 | 2024/6/24 | HY0020_Datasheet.pdf |
| アプリケーションノート | 1.1 | 2024/9/5 | HY0020_AppNote_v1_1_ja.pdf |
| 評価ボードマニュアル | 1.1 | 2024/8/22 | HY0020_EVBmanual_v1_1_ja.pdf |
- ※1:2024年5月27日現在 当社調べ
- SASP™は株式会社東芝の登録商標、SASP技術は株式会社東芝の特許技術です。FDK株式会社は株式会社東芝とライセンス契約を締結しております。
- Bluetooth®は、Bluetooth SIG, Inc.の登録商標です。
- ArmおよびCortexは、Arm Limited（又はその子会社）の米国又はその他の国における登録商標です。
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