特長

  • SASP技術を使用した超小型モジュール
  • 広い配線禁止エリアは不要。世界最小の実装基板占有面積(※1)
  • 配線自由度が高く、基板設計が容易
  • 各種認証取得済み

製品概要

  • Bluetooth v5.4 LE 2MPHY
  • Chip: Nordic nRF52832
  • CPU: Arm® Cortex®–M4 with FPU
  • Memory: 512KB Flash / 64KB RAM
  • 32MHz, 32.768kHz水晶振動子内蔵
  

用途

  • ウェアラブル
  • ヘルスケア
  • リモートコントロール
  • IoT
  • ビーコン
  • コンピュータ周辺機器 など

仕様

Bluetooth versionv5.4
Built-in Bluetooth ICNordic nRF52832
CPUArm Cortex–M4 with FPU
Memory512KB Flash / 64KB RAM
Transmission power (dBm)+4 to -20 (4 dB step)
Sensitivity (dBm)-94 (1Mbps)
TX current (mA)7.5 (DC/DC, +4 dBm)
RX current (mA)5.4 (DC/DC, 1Mbps)
Number of GPIOs16
(NFC, SPI, I2C, I2S, UART, PDM, QDEC, ADC)
ADC12-bit 200ksps ADC (6ch)
High-speed clock (32MHz)内蔵
Low-speed clock (32.768kHz)内蔵
Operating Temperature range (°C)-40 to +85
Operating voltage range (V)1.7 to 3.6
Dimension (mm)3.5 x 10 x 1
Package29-Pin LGA
Certification/qualificationJapan (MIC)
U.S.A. (FCC)
Canada (ISED)
(ETSI EN300 328 V2.2.2)
Bluetooth

評価ボード

Model Name : HY0022    

HY0020を搭載した評価ボードもご用意しております。モジュールの特性確認、ソフトウェア開発に
お役立てください。

評価ボード

ドキュメント

ドキュメント名バージョン日付ファイル名
製品概要3.12024/5/27HY0020_ProductBrief_r3_1_ja.pdf
データシート1.02024/4/19HY0020_Datasheet_v1_0_ja.pdf
アプリケーションノート1.02024/4/19HY0020_AppNote_v1_0_ja.pdf
評価ボードマニュアル1.02024/4/19HY0020_EVBmanual_v1_0_ja.pdf
  • ※1:2024年5月27日現在 当社調べ
  • SASPは株式会社東芝の登録商標、SASP技術は株式会社東芝の特許技術です。FDK株式会社は株式会社東芝とライセンス契約を締結しております。
  • Bluetooth®は、Bluetooth SIG, Inc.の登録商標です。
  • ArmおよびCortexは、Arm Limited(又はその子会社)の米国又はその他の国における登録商標です。