Bluetooth® Low Energyモジュール

Under Development
Model Name : HY0021
HY0021

特長

  • SASP技術を使用した超小型モジュール
  • 広い配線禁止エリアは不要。世界最小の実装基板占有面積(※1)
  • 配線自由度が高く、基板設計が容易
  • 各種認証取得済み

製品概要

  • Bluetooth v5.4 LE 2MPHY
  • Chip: Nordic nRF52805
  • CPU: Arm® Cortex®–M4
  • Memory: 192KB Flash / 24KB RAM
  • 32MHz, 32.768kHz水晶振動子内蔵
  

用途

  • ウェアラブル
  • ヘルスケア
  • リモートコントロール
  • IoT
  • ビーコン
  • コンピュータ周辺機器 など

仕様

Bluetooth versionv5.4
Built-in Bluetooth ICNordic nRF52805
CPUArm Cortex–M4
Memory192KB Flash / 24KB RAM
Transmission power (dBm)+4 to -20 (4 dB step)
Sensitivity (dBm)-94 (1Mbps)
TX current (mA)7.0 (DC/DC, +4 dBm)
RX current (mA)4.6 (DC/DC, 1Mbps)
Number of GPIOs8
(SPI, I2C, UART, QDEC, ADC)
ADC12-bit 200ksps ADC (2ch)
High-speed clock (32MHz)内蔵
Low-speed clock (32.768kHz)内蔵
Operating Temperature range (°C)-40 to +85
Operating voltage range (V)1.7 to 3.6
Dimension (mm)3.5 x 10 x 1
Package24-Pin LGA
Certification/qualificationJapan (MIC)
U.S.A. (FCC)
Canada (ISED)
(ETSI EN300 328 V2.2.2)
Bluetooth
(※予定)
*開発中製品につき、仕様は変更となる可能性があります。

評価ボード

Model Name : HY0023    

HY0021を搭載した評価ボードもご用意しております。モジュールの特性確認、ソフトウェア開発に
お役立てください。

評価ボード

ドキュメント

ドキュメント名バージョン日付ファイル名
製品概要0.22024/5/27HY0021_ProductBrief_r0_2_ja.pdf
データシート---
アプリケーションノート---
評価ボードマニュアル---
  • ※1:2024年5月27日現在 当社調べ
  • SASPは株式会社東芝の登録商標、SASP技術は株式会社東芝の特許技術です。FDK株式会社は株式会社東芝とライセンス契約を締結しております。
  • Bluetooth®は、Bluetooth SIG, Inc.の登録商標です。
  • ArmおよびCortexは、Arm Limited(又はその子会社)の米国又はその他の国における登録商標です。