EMS/ODMカスタムモジュール

設計技術(回路、CAD)・実装技術・評価解析技術をベースに製品開発・製品化を実現。
「小型化・軽量」「ワイヤレス」「センシング」を軸とした応用製品の開発。
技術提案型の設計、開発を基本とした高密度・高品質・高付加価値な製品やモジュール等を設計段階から
提供致します。

小型樹脂パッケージモジュール


制御系モジュール

駆動系モジュール

特長

  • 各種超小型モジュール
    • 高密度実装(0.3mmピッチCSP、0402Chip実装)。
    • 超小型モジュール化によるメインボードの小型化に貢献。
    • モジュール化による機能集約、共通性およびSMD対応。差別化優位性に貢献。
    • 樹脂封止およびシールドパッケージ対応。
    • 最適な基板仕様設計。高密度配線ビルドアップ基板。
  • 車載用途、その他モジュール(各種EMS、ODM品)
    • 高密度両面実装(BGA-PKG、CSP-PKG、Chip部品実装)。
    • 超小型モジュール品の実装(搭載)製品。
    • PCB、FPCへの部品実装。
    • 最適な基板仕様設計。貫通基板から高密度配線ビルドアップ基板。
    • IATF16949取得。