EMS/ODMカスタムモジュール
設計技術（回路、CAD）・実装技術・評価解析技術をベースに製品開発・製品化を実現。
「小型化・軽量」「ワイヤレス」「センシング」を軸とした応用製品の開発。
技術提案型の設計、開発を基本とした高密度・高品質・高付加価値な製品やモジュール等を設計段階から
提供致します。
小型樹脂パッケージモジュール
制御系モジュール
駆動系モジュール
特長
- 各種超小型モジュール
- 高密度実装(0.3mmピッチCSP、0402Chip実装)。
- 超小型モジュール化によるメインボードの小型化に貢献。
- モジュール化による機能集約、共通性およびSMD対応。差別化優位性に貢献。
- 樹脂封止およびシールドパッケージ対応。
- 最適な基板仕様設計。高密度配線ビルドアップ基板。
- 車載用途、その他モジュール（各種EMS、ODM品）
- 高密度両面実装（BGA-PKG、CSP-PKG、Chip部品実装）。
- 超小型モジュール品の実装（搭載）製品。
- PCB、FPCへの部品実装。
- 最適な基板仕様設計。貫通基板から高密度配線ビルドアップ基板。
- IATF16949取得。