小型モジュール技術

当社の樹脂パッケージモジュールは真空印刷工法を採用しています。
高価な金型を使用しないため、開発コストを抑え、少量多品種に適した工法です。真空環境下で印刷することにより、樹脂内部に気泡のない高信頼性なパッケージングを実現しています。また、樹脂封止後に導電性樹脂シールドを付与したモジュールもご提供可能です。

マイコンモジュール
5.1×5.1mm

• 樹脂パッケージ

充電回路付電池モジュール
9.9×7.9mm

• 樹脂パッケージ