小型モジュール技術

樹脂パッケージ技術

当社の樹脂パッケージモジュールは真空印刷工法を採用しています。
高価な金型を使用しないため、開発コストを抑え、少量多品種に適した工法です。真空環境下で印刷することにより、樹脂内部に気泡のない高信頼性なパッケージングを実現しています。また、樹脂封止後に導電性樹脂シールドを付与したモジュールもご提供可能です。

真空環境下での印刷イメージ

Bluetooth^® Low Energyモジュール
3.5×10mm

樹脂+シールドパッケージ

充電回路付電池モジュール
9.9×7.9mm

樹脂パッケージ

COMBOモジュール（WLAN,BT,FM）
9.5×6.1mm

樹脂+シールドパッケージ

工法	トランスファモールド	コンプレッションモールド	真空印刷
金型コスト	△ 使用する	△ 使用する	〇使用しない
大量生産性	〇	〇	△
気泡の有無	〇	〇	◎

※Bluetooth^®は、Bluetooth SIG, Inc.の登録商標です。