| 2004年 |
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| 2004年12月22日 |
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広温度領域低損失材6H60材および高電圧対応パワーフェライトL47H材を開発 |
| 2004年12月15日 |
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第76期 中間事業報告 掲載 |
| 2004年10月28日 |
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平成17年3月期 中間決算短信 掲載 |
| 2004年10月28日 |
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平成17年3月期 業績予想の修正に関するお知らせ［14KB/2ページ］ |
| 2004年10月28日 |
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固定資産の譲渡に関するお知らせ［11KB/1ページ］ |
| 2004年10月26日 |
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富士通 新世代アルカリ乾電池「G PLUS」新発売！！ |
| 2004年10月5日 |
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物理乱数生成USBモジュール「Random Streamer」を開発 |
| 2004年9月17日 |
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近距離通信用の積層チップバラン（Balun）を開発－世界最小サイズとクラス最高性能を実現－ |
| 2004年9月13日 |
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超小型で低損失・低PDLを実現した1x32光スプリッタを開発 |
| 2004年8月18日 |
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主要株主の異動に関するお知らせ［9KB/1ページ］ |
| 2004年8月9日 |
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積層チップパワーインダクタの生産能力増強について－月産1000万個の体制へ－ |
| 2004年7月29日 |
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平成17年3月期 第1四半期 財務･業績の概況（連結） 掲載 |
| 2004年6月29日 |
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株主総会及び取締役会の決議をうけ、役員一覧を更新しました |
| 2004年6月29日 |
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［公告］貸借対照表および損益計算書 |
| 2004年5月26日 |
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上海FDKにおける事業再編について［9KB/1ページ］ |
| 2004年5月26日 |
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南京FDKと中国金寧三環高技術磁業有限公司（金寧三環）との合併について［43KB/2ページ］ |
| 2004年5月26日 |
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役員人事 |
| 2004年5月25日 |
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－直流重畳特性を大幅に改善－積層チップパワーインダクタ「MIPWシリーズ」を開発 |
| 2004年4月27日 |
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平成16年3月期 決算短信 掲載 |
| 2004年4月27日 |
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平成16年3月期 業績予想の修正に関するお知らせ［12KB/1ページ］ |
| 2004年3月12日 |
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第三者割当増資による新株式発行（普通株式および優先株式）に関するお知らせ［31KB/6ページ］ |
| 2004年2月26日 |
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組織変更及び役員人事について［20KB/2ページ］ |
| 2004年1月29日 |
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平成16年3月期 第3四半期業績の概況（連結） 掲載 |
| 2004年1月19日 |
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第三者割当増資（普通株式および優先株式の発行）、親会社および主要株主の異動ならびに今後の事業構造改革について［17KB/3ページ］ |
| 2004年1月19日 |
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平成16年3月期 業績予想の修正に関するお知らせ［10KB/1ページ］ |
